向特定对象定增是利好还是利空?

三维股票 2023-04-13 17:20 编辑:admin 259阅读

向特定对象定增是利好还是利空?

答向特定对象定增是利空。定增,是增加总股本,总股本大了,不利于主力拉升,总股本大了股性会降低,股价波动差额变小,不好做差价了。

公司向特定对象定增,其他股东享受不了较低发行价带来的收益。

公司向特定对象定增,对于其他股东来说是利空。。

应该算利好,此类定增一般都是购买优质资产,2015年那波行情,大量公司定增,很多股票都翻几翻。

半导体板块行情能延续多久

8月5日,半导体板块全线大涨。

数据显示,半导体板块当日上涨6.17%,领涨申万二级行业。

概念方面,封装测试、设备、IGBT(绝缘栅双极晶体管)、材料几乎所有分支全线爆发。截至当天收盘,半导体封装测试指数(8841297)上涨7.85%,半导体设备指数(8841321)、半导体行业指数(884878)、IGBT指数(8841291)、半导体晶圆指数(8841320)涨幅均超过6%。

对于8月5日芯片半导体的上涨,光大保德信基金权益投资与研究部认为主要有以下原因:一是市场情绪上升。二是半导体中报预告超预期。第三,相对于其他蓬勃发展的板块,整体估值相对较低。

展望后市,光大保德信基金权益投资与研究部认为,本次上涨虽有短期情绪刺激,但从中长期来看,半导体仍是符合当前时代发展特征的蓬勃行业,具有逆周期特征。

半导体行业正在蓬勃发展。

8月5日,半导体板块涨停,全志科技(300458。SZ)、通富微电子(002156。SZ)、方静科技(603005。SH)、里昂微(605358。SH)、石兰威(600460。SH)和北华创(。

此外,周五三只半导体新股集体上涨。截至8月5日收盘,广利威(301095。SZ),首日登陆创业板,涨幅155.78%,中威半导体(688380。SH),首日登陆科创板,涨幅82.11%,江博龙(301308。国内内存龙头SZ)也上涨了77.83%。

光大保德信基金权益投资与研究部数据显示,Wind数据显示,截至2023年8月顷竖4日,中证全指半导体指数市盈率为43.27倍,过去10年历史分位数仅为7.16%。与其他高景气板块相比,整体估值相对较低。“在内外因素的共同作用下,半导体的情感、性能、估值产生雀型大共振。”

EDA板块大涨,广利威上市首日涨幅155.78%。

8月5日,EDA(电子设计自动化)概念在半导体板块中脱颖而出。

东方财富Choice数据显示,截至8月5日收盘,EDA概念上涨6.56%。

个股方面,广利威涨155.78%,国内EDA龙头华大九天(301269 . SZ)20cm涨停,全伦电子(688206。SH)也上涨了12.86%。值得注意的是,华大6日上市9天以来,涨幅超过285%,全伦电子也连续多日上涨。

对此,8月4日晚间,全伦电子发布股票交易异常波动公告,显示公司股票在2023年8月2日、8月3日、8月4日连续三个交易日的每日收盘价涨幅偏离度累计超过30%。经自查并向公司控股股东、实际控制人发函,截至本公告披露日,确认不存在应披露而未披露的重大事项。

“截至2023年8月4日,公司收盘价为42元/股。中证指数有限公司公布的数据显示,公司最新滚动市盈率为682.81倍,公司所在的软件和信息技术服务业最近一个月的平均滚动市盈率为45.47倍,明显高于行业市盈率。”全伦电子特别提醒广大投资者注意投资风险,理性决策,谨慎投资。

华西证券研究所指出,EDA工具是集成电路设计、制造、封装和测试的必备工具,需要不断更新。在集成电路设计过程中,根据模拟电路和数字电路的不同特点,EDA工具分为模拟电路设计EDA工具和数字电路设计EDA工具。在集成电路制造过程中,除了与工艺设计相关的EDA工具(如工艺开发、良率优化等。),还需要模拟设计和数字设计相关的EDA工具。

”业界对中国EDA i发展的紧迫性和必要性的认识

东吴证券研报也指出,虽然中国EDA市场的收租孝入增速远高于全球增速,但国内EDA厂商由于起步较晚,在产品性能和生态协同方面处于劣势,国内市场份额多被国外厂商占据。根据CCID智库和前瞻产业研究院的数据,2020年,国际EDA三大巨头新思科技、Cadence和西门子EDA占据了中国总营收市场份额的78%,而国内厂商仅占不到15%。

半导体需求端结构分化,长期需求增长仍支撑产能扩张。

今年以来,半导体行业持续下滑。自4月26日低点以来,仅收复今年以来跌幅的一半。

回顾上半年,红塔证券研报指出,近半年来,智能手机、PC等消费电子产品出货量低迷。需求不足导致了半导体市场的下滑。

从需求端来看,招商证券研究报告进一步指出,当前半导体需求端结构分化依然明显,以手机、PC为代表的消费需求依然疲软,汽车、服务器、光伏等细分需求相对稳定。在整体产业链库存处于高位,产能不足得到缓解的背景下,半导体行业尤其是消费半导体的去库存压力在加大,2023年三季度旺季不旺的可能性很大。

此外,从供给端来看,红塔证券研报指出,下游市场的低迷已经逐渐影响到上游的代工订单。从全球范围来看,成熟工艺的产能利用率开始下降,导致代工价格下降。目前主要一线代工企业受影响较小,但二线中小代工企业需要改变产品结构,以应对产能过剩的风险。

招商证券认为,当前消费需求疲软,部分代工厂产能利用率有所松动。由于海外设备交付延期,国内晶圆厂短期内可能存在产能输出延迟的可能。

国信证券进一步指出,虽然代工产能利用率高峰已过,但长期需求增长仍支持全球扩产:业界看好汽车、工业、服务器、AIoT领域半导体长期需求增长,各大晶圆厂仍在积极布局。

校对:张

相关问答:涨停板是不是昨天收盘价的上百分之十?( ⊙ o ⊙ )是的